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一、6nm5G芯片平台客户量产,展锐楚庆:已跻身先进半导体技术第一梯队_百度...
今天下午，展锐宣布其第二代5G芯片平台唐古拉T770和T760已经实现客户产品量产。展锐CEO楚庆表示，这一成就展示了展锐在半导体技术和通信技术上的重大进步，使公司在全球先进技术领域中占据了重要位置。
作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，第二代5G芯片在性能上比第一代提高了100%以上，集成度也提升了超过100%。该平台支持5G R16、5G网络切片等前沿通信技术。
展锐已具备先进制程芯片的研发和商用能力，这表明公司在研发流程规范、设计能力、产品质量等方面都有所提升。楚庆指出，6nm是展锐在先进制程技术上的起点，公司已为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术奠定了良好基础。
第二代5G平台支持5G R16、5G网络切片等前沿技术，展锐率先布局5G R16技术，相关专利申请数量近200项，并与合作伙伴完成了全球首个基于3GPP R16标准的端到端业务验证等。
展锐5G网络切片方案已完成与国内三大运营商以及IMT-2020(5G)推进组的技术验证，证明了其在to B和to C应用方向的技术优势。
第二代5G芯片平台拥有完整的5G主平台套片和可选配的5G射频前端套片等十多颗芯片，每颗芯片均已达到量产标准。
客户产品量产不仅意味着芯片平台的产品成熟度和质量达到了最终用户的需求，而且标志着芯片平台的设计目标已经完全实现。
在量产质量方面，第二代5G芯片平台已达到500ppm的行业最高标准。
该平台已应用于5G智能手机等消费电子领域，提升了性能、续航、影像、AI等方面的能力，为用户带来了更佳的5G体验和更丰富的智能生活乐趣。
在垂直行业领域，第二代5G平台将推动工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC等行业智能化升级。
随着第二代5G平台在客户侧的量产，展锐在消费电子、垂直行业等领域正在加速布局5G芯片产品，并已跻身全球前五大5G芯片供应商之列。
展锐取得的成绩不仅得益于客观因素，更重要的是公司在研发、管理等方面的全面能力提升。公司目前的目标是在保持市场份额的基础上实现进一步突破。
随着国内5G市场的扩展和智能汽车等新兴品类的快速发展，整体芯片需求预计将进一步上升。展锐在5G芯片市场的表现值得期待。
二、苹果、三星纷纷采用esim功能,国产手机为什么不取消SIM卡?
苹果、三星纷纷采用esim功能，不取消SIM卡的原因，可能主要是在安全、管理和技术等方面，仍存在一些障碍。
据媒体报道，eSIM就是电子化的SIM卡，eSIM是一个数据文件，可以通过网络，下载到移动终端。有了eSIM，各种电子产品就能连接上网、接拨电话，以及收发短信等，而在具体的使用功能上，eSIM与普通SIM卡无任何差异，也就是说，任何可接入的设备，都可以使用eSIM。
小伙伴们知道，eSIM并非是实体的SIM卡，它通过直接集成进芯片的方式，可以实现以往SIM卡提供的功能，而小伙伴们目前使用的SIM卡，则是通过机卡分离的方式，实现通信安全与加密密钥等方面的功能，其特点是具备较强的安全性和隐私性。
eSIM相比SIM卡的优势，首先，相比于实体SIM卡，直接嵌入到上，这一技术的最大好处，是可以节省手机内部空间，能够有效提升手机电池续航时间，这种便捷性，是以往SIM卡所不具备的；其次，eSIM改变了原有SIM卡一对一的联网限制，可以实现在不同运营商之间进行自由切换，不仅便捷，还会为小伙伴们节省不菲的漫游费用；再次，由于eSIM是一个数据文件，通过网络下载到移动终端，并非是实体的SIM卡，因此在实际使用中，并不需要相关设备进行和支撑，从而能够有效缓解目前手机厂商所面临的诸多困惑和难题。
苹果、三星纷纷采用esim功能，而国产手机不取消SIM卡的主要原因，可能是在安全、管理和技术等方面，还存在一些问题和障碍。一是在安全性方面。目前，相比于传统SIM卡来说，由于eSIM实际使用时间不长，在安全防护等方面，还存在一些隐患和漏洞，如在eSIM激活、联网设置等的操作过程中，有可能会发生泄密，或被某些黑客组织从中窃取涉密资料等问题；而SIM卡由于运营多年，相关监管部门、运营商，无论在技术层面，还是在日常管理中，都已经形成了较为完善的防泄密监管体系；二是在管理和技术等方面。目前，国内SIM卡用户由中国移动、中国联通、等四家运营商分别进行运营管理，目前，国内eSIM使用场景，主要应用局限还在等穿戴设备上，而在手机eSIM卡应用上，还未形成统一的规范性管理办法，在技术上还不完全成熟，而且如果eSIM在四家运营商应用，还将涉及到网络间互通互联，以及esim芯片的安全等级统一控制等诸多技术及管理等问题。
俗话说，办法总比困难多。我认为，短期内，也许eSIM在国内手机上被广泛使用的可能性也许并不大，但随着国家积极引导，以及组织相关单位研发推进eSIM应用，预计eSIM的落地已成必然。
到此，以上就是小编对于芯片产品运营的问题就介绍到这了，希望介绍关于芯片产品运营的2点解答对大家有用。
