后端名词术语：在后端设计中，GDSLL，LEF，DEF，SDF，SPEF，SDC各代表什么意思？前端和中端流程中，SVF，SAIF又代表什么意思？
1、GDSII：描述版图层次，形状，位置，几何图形，拓扑关系等信息，是电路设计者与代工厂交换信息的文本，也可用于寄生参数的提取，功耗分析，电压降分析。
2、LEF：library exchange format 用于布局布线的物理库信息，有两种。一种tech lef包含工艺的技术信息（物理属性，设计规则，天线效应）。一种是cell lef 包含单元库中个单元的信息（一部分是采用site语句对布局最小单位的定义，一部分是采用MACRO语句对单元属性及几何形状的描述）。
下面是一个LEF文件的例子。MACRO是单元定义的关键字，每一个MACRO代表一个单元。CLASS core说明该单元用于芯片的核心区，SIZE确定了单元的面积大小，比如5.04是代表单元的高度，后面做单元供电route的时候，可以可能看到他们的宽度就是这个值，在后面定义引脚A,B,Y,VDD,VSS。
3、DEF：designexchange format，用于描述电路物理设计信息的文件格式，它不仅包含了电路的连接关系而且描述了电路布局布线后单元及互连线的具体物理信息。
4、SDF：standard delay format 描述了电路布局布线后单元及互连线的延时数据。由于这时的延时信息最接近电路真实的情况，所以文件最主要的作用是反标(back annotation)回前端仿真工具，对布局布线后产生的电路门级网表进行时序功能验证。
5、SPEF：standard parasitic exchange format 芯片寄生参数文件，它包括RC提取结果（SPF），以及电感L和转化时间slew，用于SI, STA分析；
6、SDC：synopsysdesign constraints 设计约束文件用于逻辑综合和物理实施的时序，面积，功耗的约束，使芯片满足设计要求的规范。
7、SVF：是DC工具的输出文件，用于Formality check使用。文件只要记录了DC对RTL的各种优化，寄存器名字变更等等。
8、SAIF：用于功耗分析，和IR drop 分析使用。主要描述了设计中每个***, 每个CELL的pin的翻转率（toggle rate）以及静态概率（static probability）
